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公司简介

      致英科技成立於1997年，主要从事於软体、韧体专案开发及电路板设计变更、维护等，目前大宗於半导体设备通讯程式、设备维护及帮浦设备电路板维修及设计变更。  

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       致英科技因於Edward、Ebara、Kashiyama帮浦电路板维修及修改等皆已有一定程度熟悉，故对於本开发案能完全掌握并完成此专案并进而拓展帮浦维修业务辅导客户提升至工业4.0与世界接轨，让台湾能维持半导体光芒与发热。 身为台湾科技电子产业，致英科技致力於创造价值差异化，并持续寻求产业升级再造发展先机，带动科技成熟发展，与产业转型的关键在於－企业的研发能力。

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       致英科技在企业整合技术发展并创新开发成为主要致胜关键！ 致英科技在产品与技术研发一向稳健踏实，因应科技发展趋势、消费者和客户需求、及世界环保潮流，持续在产品创新等方面有良好的研发产出，并透过异业产业合作，继续在产业关键技术进行布局。

服务内容: 软体、韧体开发设计及维护,电路板设计及维修,HMI规划设计,各品牌真空帮浦维修及中古买卖